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Elektronik-Fertigung bei MAKRO PCB Elektronik GmbH

Elektronik-Fertigung bei MAKRO PCB Elektronik GmbH

Elektronik-Fertigung ist der Kern unserer Dienstleistungen bei MAKRO PCB Elektronik GmbH. Mit einer Kombination aus modernsten Produktionsanlagen, erfahrenem Personal und einem starken Qualitätsfokus bieten wir umfassende Elektronik-Fertigungsdienstleistungen, die die Bedürfnisse unserer Kunden in der Elektronikbranche erfüllen. Fertigungsdienstleistungen im Überblick: Leiterplattenherstellung: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von einseitigen, doppelseitigen und SMD-Leiterplatten, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unser Produktionsprozess umfasst das Layoutdesign, die Materialbeschaffung und die Fertigung von Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten: Wir bieten die vollständige Bestückung von Leiterplatten mit einer breiten Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter, Kondensatoren, Steckverbinder, Oszillatoren und LED-Chips. Unsere erfahrenen Techniker gewährleisten eine präzise Montage und Lötarbeiten. Medizinische Elektronik: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von elektronischen Komponenten und Systemen für die Medizintechnik. Unsere Produkte gewährleisten Präzision und Zuverlässigkeit in medizinischen Geräten, von Patientenüberwachungssystemen bis hin zu Diagnosegeräten. Steckverbinder und Kabelmontage: Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen umfassen auch die Montage von Steckverbindern und Kabeln, um eine zuverlässige elektrische Verbindung in elektronischen Systemen sicherzustellen. Oszillatoren und LED-Chips: Wir bieten eine breite Palette von Oszillatoren und LED-Chips, die präzise Schwingungen und Beleuchtungslösungen für verschiedene Anwendungen ermöglichen. Maßgeschneiderte Lösungen und Qualitätskontrolle: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um sicherzustellen, dass unsere Elektronik-Fertigung perfekt zu Ihren Bedürfnissen passt. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Designs, der Materialien und der Spezifikationen zu unterstützen. Qualitätssicherung ist uns von größter Bedeutung. Unsere Elektronik-Fertigung entspricht internationalen Standards und Richtlinien, um die Stabilität und Qualität Ihrer elektronischen Komponenten und Systeme sicherzustellen. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um langlebige und zuverlässige Produkte zu gewährleisten. Kundenzufriedenheit und pünktliche Lieferung: Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre Projekte reibungslos und effizient ablaufen zu lassen. Mit Elektronik-Fertigungsdienstleistungen von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte mit Präzision und Qualität unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Elektronikprojekte mit unseren umfassenden Elektronik-Fertigungsdienstleistungen unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.
Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst
Leiterplatte Entwicklung

Leiterplatte Entwicklung

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.
Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.
PCB Layout / Leiterplatten Entflechtung mit Altium Designer

PCB Layout / Leiterplatten Entflechtung mit Altium Designer

Professionelle Leiterplattenentflechtung PCB Layout unter Einhaltung aller gängigen Standards sowie Ihrer spezifischen Vorgaben. Unser Angebot umfasst Dienstleistungen in der Elektronikentwicklung und Layout-Entflechtung, mit Schwerpunkt auf den Einsatz Altium Designer. Wir bieten einen vollständigen Service von der Schaltplanzeichnung bis zur Produktion der Muster. ÜBER MICH Zert. PCB Designer ZED II / CID Als ZED II / CID zertifizierter Fachexperte durch den Fachverband für Elektronikdesign und -fertigung e. V. sowie die IPC anerkannt. Eigene Lizenz Altium Designer Für Altium Designer verfügen wir über eine eigene Perpetual-Lizenz mit einem Altium 365 Pro-Abonnement, wodurch für Sie keine Lizenzkosten anfallen. Faire & trans­parente Kosten Unsere Kalkulation basiert auf Erfahrungswerten und den Checklisten des FED. Für umfangreichere Projekte über 500h/ Jahr gewähren wir Endkunden einen vergünstigten Stundensatz. Präsenz vor Ort und Remote Bei allen wichtigen Anlässen und Aufgaben ist eine direkte Vor-Ort-Unterstützung innerhalb der DACH Region möglich. Bei Bedarf erfolgt die Einrichtung der gewünschten Konferenzsoftware für Remote-Zusammenkünfte. Unsere Services auf einen Blick ​ PCB-Layout-Entflechtung Unser Service sorgt für eine optimale Anordnung von Bauteilen und Leiterbahnen unter Einhaltung aller relevanten Standards und Berücksichtigung Ihrer individuellen Anforderungen. Legacy-Design-Upgrade Aktualisieren Sie Ihre bestehenden PCB-Designs, um sie mit neuesten Technologien und Standards kompatibel zu machen, und erhöhen Sie so ihre Leistung und Langlebigkeit. z. B. von THT auf SMD ​ Flex- und Starrflex-Design Entwickelu Sie mit uns flexible und Starrflex-Platinen, die speziell für Anwendungen konzipiert sind, die sowohl mechanische Flexibilität als auch elektrische Zuverlässigkeit erfordern. Daten migrieren Wir bieten einen umfassenden Service für die reibungslose Migration Ihrer Designs von Eagle zu Altium Designer, inklusive aller notwendigen Anpassungen und Optimierungen. DFM/DFT-Optimierung Verbessern Sie die Fertigbarkeit Ihrer Produkte und vereinfachen Sie Testprozesse durch unsere gezielte Optimierung von Design for Manufacturing und Design for Testability. ​ Produktionsberichte bearbeiten Wir identifizieren und beheben Probleme, die während der Leiterplattenproduktion oder Bestückung auftreten sind, um eine fehlerfreie Fertigung zu gewährleisten. ​ Dokumentation und Kommunikation Service umfasst die sorgfältige Erstellung und Bereitstellung aller notwendigen Fertigungsdokumente, um eine reibungslose und effiziente Produktion Ihrer PCBs zu gewährleisten.
Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design)

Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design)

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.
kundenspezifische Steuerungselektronik

kundenspezifische Steuerungselektronik

kundenspezifische Steuerungselektronik
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatten – Made in Germany Nach Ihren Angaben fertigen wir in unserem Hause: Single-, Bi- und Multilayer, Metallkern- (Aluminium), Flex-, Starrflex und Dünnlaminat-Leiterplatten mit verschiedenen Endoberflächen, Lötstopplacken und Kennzeichendrucken. Die modern eingerichtete Fertigung, unser CAM-System zusammen mit neuesten CNC-gesteuerten Maschinen ermöglichen höchste Präzision. Die Fertigung Ihrer Leiterplatte unterliegt einer umfassenden Qualitätsüberwachung. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden protokolliert und archiviert . Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und nach UL. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Prozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter.
Leiterplattenentwicklung

Leiterplattenentwicklung

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
Leiterplatten

Leiterplatten

1 und 2 Lagen, 4 Lagen Multilayer starr/rigid FR4, z.B. HochTG 170 Keramik, Rogers, Teflon, Aluminium aus unserer deutschen Produktion (weitere Sondermaterialien auf Anfrage) Multilayer 4-8 Lagen, sowie mittlere und Großserien über unser Netzwerk
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon
Leiterplatten

Leiterplatten

Wir bieten Lösungen! Die Leiterplatte ist immer das wichtigste und sensibelste Teil ihres Elektronikbedarfs. Aber auch das Teil mit der größten Preisdifferenz zwischen den verschiedenen Anbietern. Dies bedeutet, mit dem richtigen Partner an Ihrer Seite können Sie viel Geld sparen. Die Preise bei heimischen Herstellern liegen beim 2 bis 3fachen der Weltmarktpreise. Viele scheuen trotzdem den Schritt, sei es aus Bequemlichkeit, wegen der Sprachbarriere, der Zeitdifferenz oder der Angst vor möglichen erneuten Einmalkosten und zahlen zu viel. Lassen Sie sich alle diese Hindernisse abnehmen und profitieren sie nur von dem besseren Preis. Egal welche Art von Leiterplatte, von der Doppelseitigen bis hin zum High-End-Multilayer, egal ob starre oder flexible, egal ob klein oder groß, ob Nutzen oder Einzelplatte, egal ob sie 10 oder 10.000 Stück benötigen. Wir finden für Sie den optimalen Hersteller. Natürlich auch in Ihren gewählten Lötstoplack und Bestückungsdruck. Und auch Währungsrisiken brauchen Sie nicht zu kümmern, Sie zahlen bei uns natürlich in Euro und auf Rechnung mit Zahlungsziel. Selbstverständlich zahlen sie auch auf Rechnung mit Zahlungsziel. Bei uns gibt es keine Vorkasse. Unsere jahrzehntelange Erfahrung in Fernost gibt uns die Gewissheit auch für Sie den optimalen Produzenten zu finden. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
Baugruppen - Fertigung

Baugruppen - Fertigung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.
IMS Aluminium-Leiterplatten

IMS Aluminium-Leiterplatten

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung
Leiterplatten Technologien im Überblick

Leiterplatten Technologien im Überblick

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.
PCB FR4 Auf Metall UHF Tag

PCB FR4 Auf Metall UHF Tag

PCB FR4 Auf Metall UHF Tag ist geeignet für die Anbringung an Metalloberflächen und arbeitet normal. Es ist weit verbreitet in der Metallidentifikation und verfolgung. Immer mehr Anwendungen haben unterschiedliche Anforderungen an die RFID Technologie – von der Lesedistanz bis zur Dimension, vom Druck bis zur Kodierung und so weiter. HUAYUAN auf Metall UHF Tag hat ein spezielles Design, einfach auf Metalloberfläche und flüssige Umgebung zu installieren, und arbeiten richtig. Sie sind die beste Leistung der Branche und ausgewogene Leseabstände für Metallkonsistenz. Das Design und die Technologie der kompakten RFID Antennen sind besonders unempfindlich gegenüber Funkstörungen durch Streu und Reflexionseffekte, die von Metallobjekten verursacht werden. Sie können für den Dauerbetrieb dauerhaft am Objekt befestigt werden. Multiple on metal RFID Tags können je nach Anwendungsfall durch Nieten, Schrauben oder Kleben befestigt werden. HUAYUAN PCB Mount On Metal UHF RFID Tag ist geeignet für die Anbringung an Metalloberfläche und arbeitet normal. Diese Art von Anti Metall RFID Tag, das an der Oberfläche eines Metallobjekts angebracht wird, kann immer noch die Leistung von gewöhnlichen RFID Tags auf der Oberfläche von Objekten wie Holzobjekten und Kartons erreichen. Es kann weithin in der Logistikverwaltung, Produktverfolgung, Produktsicherheit, Lagerverwaltung, Produktionskontrolle, Fahrzeugverwaltung usw. eingesetzt werden. Merkmale von PCB FR4 Auf Metall UHF Tag 1, Feste Bruchstelle 2, Glatte Oberfläche, harte Struktur 3, Hohe Temperaturbeständigkeit und wasserdicht 4, Gute Leistung bei direkter Anbringung auf Metall 5, Breite Anpassungsfähigkeit für Metall, besonders in harter Umgebung Spezifikationen Artikel: PCB FR4 Anti-Metall UHF Tags Frequenz: ETSI, FCC Protokoll: EPC C1 G2 Chip: M730, M750, MR6, MR6-P, U9, U8 Material: FR4, PCB Antenne: Geätztes Aluminium Crafts: Benutzerdefinierter Druck (Logo, Text, Seriennummer), Variabler Datenprozess Installation: Schraubenbefestigung, Klebstoff IP Klasse: IP67 Anwendung: Industrielle Saatverwaltung, Eigenschaftenverfolgung, Artikelkennung, Patrouillensystem, Logistik Als professioneller RFID Tag Hersteller stammen alle von uns gezeigten Designs aus Projekten, die wir mit unserer Erfahrung in der RFID Technologie bereits realisiert haben. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um das richtige Design für Ihre Anforderungen zu finden.
Asscon VP1000-66

Asscon VP1000-66

Dampfphasen-Lötanlage VP1000-66: Dampfphasen-Lötsysteme der neuesten Generation -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Beriebskosten -Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
PCB

PCB

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!
Leiterplattenkennzeichnung

Leiterplattenkennzeichnung

Anspruchsvolle Kennzeichnung bei Leiterplatten Leiterplatten werden im Produktionsverlauf und Produktlebenszyklus unterschiedlichsten Prozessen unterzogen und die Kennzeichnung einer Leiterplatte kann in verschiedenen Phasen innerhalb dieser Prozesskette erfolgen. Damit ist auch das Spektrum an Möglichkeiten und Anforderungen an die Leiterplattenkennzeichnung sehr groß. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte frühzeitig in der Produktionskette statt, ist meist ein besonders hochwertiges Etikett (z.B. Polyimid oder Acrylat-Folie) erforderlich, damit auch den besonders beanspruchenden Reinigugungs- und Lötvorgängen standgehalten werden kann. Denn hier sind aggressive Chemikalien im Einsatz und es wirken hohe Temperaturen auf die Leiterplatte ein. Zudem muss ein hohes Maß an mechanischer Stabilität erfüllt werden. Hier werden besondere Anforderungen sowohl an das Etikettenmaterial selbst (gegossene Folien sind aufgrund der hohen Dimensionsstabilität bevorzugt), den Kleber (Wärmestandfestigkeit) als auch an die Oberfläche / Bedruckung (mechanisch und thermisch) gestellt. Darüber hinaus findet die Kennzeichnung bzw. das Aufbringen der Label meist automatisiert statt. So muss das Etikett einwandfrei spendbar sein, ergo sich leicht vom Trägermaterial lösen lassen, aber gleichzeitig auch gut, schnell und thermisch stabil auf die Leiterplatte verkleben. Dies ist ein Spagat, der im Verbundaufbau Lintermaterial - Kleber - Etikettenmaterial eine exakte Abstimmung erfordert. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte erst nach der Bestückung und den Lötvorgängen statt, ist meist ein einfaches PET-Material mit einem Standardkleber ausreichend. Eine gute Kennzeichnung der Leiterplatte ist den gesamten Produktionsprozess hindurch erforderlich. Angefangen vom Einlesen der Produkte in Bezug auf den Fertigungsprozess, über das spätere Verbauen in übergeordneten Baugruppen, zur allgemeinen Qualitätssicherung bis hin zur generellen Rückverfolgarbekti der Leiterplatte im Lebenszyklus. Weitere Informationen erhalten Sie auf folgenden Produktseiten: • Applikator - Hover Davis Label Feeder • Applikator - Brady BSP61 • Etikett - Acrylat • Etikett - Polyimid Für eine ausführliche und individuelle Beratung stehen wir Ihnen selbstverständlich auch gerne persönlich zur Verfügung.
SMD- und THT-Baugruppenfertigung

SMD- und THT-Baugruppenfertigung

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.
E/A-Modul - ESX-MBC

E/A-Modul - ESX-MBC

Mit der ESX-MBC stellen wir insbesondere für den Land- und Baumaschinensektor ein neues CAN-J1939-Modul zur Ansteuerung von Elektromotoren und Aktoren im Leistungsbereich bis ca. 200 W vor. Es bietet vier schnelle PWM-Halbbrücken (je 10 A) mit Strommessung und zwei weitere Leistungs-Digitalausgänge (je 4 A). Davon werden jeweils zwei Halbbrücken, die zu einer Motor-Vollbrücke kombiniert werden können und ein Digitalausgang über ein Sicherheitsrelais versorgt (max. 15 A pro Sicherheitsrelais). Das Modul verfügt zudem über vier Multifunktionseingänge, einen Modul-Identifikationseingang, einen Digitalausgang und einen Festspannungsausgang zur Sensorversorgung. Alle analogen Signale werden mit einer Auflösung von 12 Bit verarbeitet. Gehäuse: Kunststoff Schutzklasse: IP67 SRAM: 128 kB Flash: 1 MB EEPROM: 32 kB CAN-Schnittstellen: 1 Halbbrücken: 4 (alternativ zwei Vollbrücken) Eingänge: 4 Ausgänge: 3 Protokolle: J1939, CANopen
FLEX LEITERPLATTEN

FLEX LEITERPLATTEN

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht
ECS-FOC3430

ECS-FOC3430

sensorlose feldorientierte Regelung für EC-Motoren, 34VDC / 30 A Phasenstrom ◾Feldorientierte Regelung (FOC) für Drehzahl und Drehmoment ◾FOC-Algorithmus komplett in Software realisiert, minimaler Hardwareaufwand, maximale Flexibilität ◾Sensorlose Sinus-Kommutierung, sinusförmiger Motorstrom ◾Höchste Drehzahlkonstanz und vibrationsfreier, geräuscharmer Motorlauf ◾Für bürstenlose 3-Phasen EC-Motoren in Dreieck- oder Sternschaltung, für Rotoren mit oberflächenmontierten oder eingebetteten Magneten. ◾FOC Algorithmus mit 32-bit Microcontroller ◾PID-Regler für Drehzahl, Drehmoment, unterlagerter Stromregler ◾Sensorlose Rotorlageerkennung im Stillstand, dadurch besserer Drehmomentverlauf beim Hochlauf ◾Raumzeigermodulation für optimales Drehmoment ◾Feldschwächebetrieb bei hohen Drehzahlen ◾Abmessungen (LxBxH) 100 x130 x 40mm ◾Speisespannung 9 bis 34VDC ungeregelt ◾Dauerstrom in der Motorwicklung 30A ◾Schnittstellen: USB, CAN, RS232 ◾4 galvanisch getrennte Eingänge ◾Konfigurationssoftware für Windows zur einfachen Inbetriebnahme. Mathematische Berechnung der benötigten Parameter für das Motormodell ◾Optionales Aufsteckmodul für anwenderspezifische Features
DropA5D22

DropA5D22

Der Drop A5D22 ist ein Linux Computer mit besonders geringer Größe. Er beinhaltet ein umfassendes Pin-Multiplexing mit bis zu 8 Funktionen pro Pin und eignet sich ideal für Applikationen, bei denen ge Das DropA5D22 ist ein vielseitiges CPU-Modul mit einem ARM Cortex-A5 Prozessor und Linux als Standard Betriebssystem. Es ist für stromsparende Anwendungen und eine einfache Bedienung optimiert. Er besitzt einen Anschluss mit 100 externen Pins hat und eignet es sich dank seiner leistungsstarken Peripherie-Multiplexer-Einheit für eine große Anzahl von Anforderungen.
LDM11 lange Serie

LDM11 lange Serie

Bei dem LDM11 handelt es sich um unsere kleinste Laserserie mit den meisten Variationsmöglichkeiten und daraus resultierenden Anwendungen. Die geringen Abmessungen erlauben eine problemlose Integration in die kleinsten Maschinen und Anlagen. Diverse Varianten der Spannungsversorgung, Ausgangsleistung und Optikvarianten bieten optimale Eigenschaften für diverse Projektionen in Klein- und Kleinstanwendungen. Die LDM11 Serie ist bestens geeignet für dunkle Umgebungen oder beleuchtete Räume ohne direkte Sonneneinstrahlung. Anwendungsgebiete: Holzindustrie Textilindustrie Reifenindustrie Steinindustrie Stahlindustrie Medizin Vorrichtungsbau Montagehilfe Kameraauswertung Laserdiodenmodul Linienlaser Punktlaser Kreuzlaser Kreislaser Positionierlaser Diodenlaser Laserliniengenerator Ziellaser Pilotlaser Halbleiterlaser Laserpattern Lasermodul Größe Ø x Länge: 11mm x 70mm Wellenlänge: 635nm Laserleistung: 1mW Spannungsversorgung: 24V/DC Optik: Kreis Zuleitung: Einbaustecker